超聲波焊接如何達到嚴絲合縫

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在產品設計時應考慮，如：定位、材質
、肉厚，與超音波導熔線的對應比例有絕對的關係。在一般水
、氣密的要求
，導熔線高度應在0.5~0.8m/m之範圍（視產品肉厚而定）
，如低於0.5m/m以下
，要達到水氣密的功能
，除非定位設定要非常標準
，而且肉厚有5mm以上，否則效果不佳。一般要求水氣密的產品其定位與超音波導熔線的方式如下：

斜切式：適合水密性及大型產品之熔接，接觸麵角度=45°，x=w/2，d=0.3~0.8mm為佳

階梯尖式：適合水密性及防止外凸或龜裂之方法，接觸麵的角度=45°，x=w/2，d=0.3~0.8mm為佳

峰穀尖式：適合水密性且高強度熔接
，d=0.3~0.6mm內側接觸麵之高度h依形狀大小而有變化，但h約在1~2mm左右

以上三種為水氣密超音波導熔線設計法。

如果產品無法達到理想的預期的氣密性
，則應當分析原因：

1、超聲波焊接下降速度、緩衝太快；

2、超聲波焊接時間過長。

以上便是超聲波焊接達到嚴絲合縫的方式與問題分析。